芯元基取得半导体结构专利，解决垂直芯片中电流拥堵发热及发光效果变差的问题
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2025-06-21 10:38:51
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯元基半导体科技有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223007844U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体结构，包括：第一外延层，包括第一面和相对的第二面；位于第一外延层的第一面上的量子阱发光层、以及位于量子阱发光层上的第二外延层；散热导电结构，包括若干导电插塞，若干导电插塞贯穿第二外延层、量子阱发光层以及第一外延层，第二外延层表面暴露出若干导电插塞，若干导电插塞与第二外延层电连接，且导电插塞与量子阱发光层以及第一外延层绝缘；位于第一外延层的第二面的第一导电反射层，且第一导电反射层位于若干导电插塞之间，第一导电反射层与散热导电结构绝缘，且与第一外延层电连接；键合于散热导电结构上的导电基板。解决了垂直芯片中电流拥堵发热，以及发光效果变差的问题。
天眼查资料显示，上海芯元基半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本675.0528万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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