朋熙半导体申请面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统专利，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度_电池问答

朋熙半导体申请面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统专利，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度

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2026-07-16 14:54:50

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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统”的专利，公开号CN122395090A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统，包括：接收自然语言指令，通过自然语言处理引擎将其动态编译为包含消息模板、异步等待及上下文传递的测试行为树；构建键值生命周期表，通过比对返回消息体的唯一值，自动提取参数并智能注入后续请求，实现跨消息上下文管理；建立事件与触发动作的映射关系，在注册异步等待条件时将目标消息特征写入过滤器白名单，结合协程或事件循环机制实现多任务并发监听与动态过滤；监控连接状态，断线时根据实时网络指标动态调整检测间隔，执行自适应重连策略。本发明能够有效解决异步消息后发先至与多设备上下文混淆的问题，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10478.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造程度驱动半导体显著提升测试上下文消息自动化智能文感天眼专利

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