朋熙半导体申请面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统专利，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度_电池问答

朋熙半导体申请面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统专利，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度

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2026-07-16 14:54:50

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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统”的专利，公开号CN122395090A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了面向半导体智能制造的AI驱动上下文感知长连接测试方法及系统，包括：接收自然语言指令，通过自然语言处理引擎将其动态编译为包含消息模板、异步等待及上下文传递的测试行为树；构建键值生命周期表，通过比对返回消息体的唯一值，自动提取参数并智能注入后续请求，实现跨消息上下文管理；建立事件与触发动作的映射关系，在注册异步等待条件时将目标消息特征写入过滤器白名单，结合协程或事件循环机制实现多任务并发监听与动态过滤；监控连接状态，断线时根据实时网络指标动态调整检测间隔，执行自适应重连策略。本发明能够有效解决异步消息后发先至与多设备上下文混淆的问题，显著提升长连接测试的稳定性与自动化程度。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10478.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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