经纬天地半导体申请晶圆预处理装置及方法专利有效提高清洗效果_电池知识

经纬天地半导体申请晶圆预处理装置及方法专利有效提高清洗效果

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2025-06-21 12:08:49

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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆预处理装置及晶圆处理方法”的专利，公开号CN120184067A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，公开了晶圆预处理装置及晶圆处理方法。晶圆预处理装置包括预处理腔体、晶圆固定件、下喷淋组件以及上喷淋组件。预处理腔体内能够容纳晶圆；晶圆固定件被配置为带动晶圆进行翻转或水平旋转；下喷淋组件被配置为向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第一预处理；上喷淋组件向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第二预处理。因此晶圆在第一预处理阶段，镀敷面朝下，使得预处理液能够冲洗镀敷面，残留余物也能够在自重加旋转的作用下逐渐剥离或剥落而被甩出，从而有效提高清洗效果，在清洗完成后进行预润湿而完成第一预处理，再利用第二预处理对晶圆进行预清洗和预润湿，以有效提高后续的电镀工艺的成功率和效果。

天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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