中国碳化硅（SiC）功率半导体制造商广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）已于7月22日再次向香港联合交易所提交上市申请。据悉，此前6月13日，天域半导体已获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。

图片来源：天域半导体上市申请书截图

市场消息显示，本次再次递表大概率是由于首次申请的六个月有效期已过，公司需按规定更新并重新提交招股书。

该公司财报数据显示，天域半导体营收从2021年的人民币15.2亿元增至2022年的人民币32.8亿元，并于2023年达到人民币58.1亿元。2021年至2023年间，营收年复合增长率高达约96.0%。在盈利能力方面，公司实现扭亏为盈，净亏损从2021年的人民币2.1亿元收窄至2022年的人民币0.9亿元，并于2023年实现净利润人民币3.3亿元。毛利率分别为2021年的15.7%、2022年的20.0%、2023年的18.5%。

然而，公司在2024年上半年业绩出现下滑。营收为3.61亿元人民币，同比下降14.9%。同期净亏损1.41亿元人民币。业绩下滑主要受碳化硅外延片市场价格下跌、行业竞争加剧及海外销售受阻等因素影响。其中，2024年碳化硅外延片价格同比下降18.93%。2024年上半年，公司存货周转天数高达281天，产能利用率仅为32%，存货减值损失达6300万元。

天域半导体的主要业务是研发、生产和销售第三代半导体碳化硅外延片。具体来说，天域半导体提供的产品包括4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片（见下图），致力于填补我国碳化硅材料及电子器件的空白。

图片来源：天域半导体

其招股书显示，自2021年至2024年，公司经历了多次增资及股权转让，累计融资金额达到14.64亿元，投资方阵容相当豪华，包括华为哈勃、比亚迪、上汽集团、海尔资本、晨道资本、中国比利时基金、广东粤科投、嘉元资本、招商资本、乾创资本等。

据悉，天域半导体的客户包括株洲中车、国家电网、华润微电子、泰科天润、上海积塔、比亚迪等企业，以及国内知名的大学、研究所、设计公司。海外的芯片客户则包括罗姆、英飞凌等。

进入2025年，天域半导体在多方面取得进展。据悉，公司在2024年及截至2025年5月31日止五个月，分别销售超过78,000片及超过77,000片碳化硅外延片，分别实现总收入人民币5.2亿元及人民币2.57亿元。这表明公司在碳化硅外延片的生产上保持了较高的销售水平和市场占有率。

在产能方面，天域半导体正积极推进位于江苏无锡的SiC功率器件生产基地扩建。公司计划通过本次港股IPO募资，预计在2025年内新增38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使总产能达到80万片。此外，公司预计2025年下半年，随着新产线的逐步投产，其6英寸SiC晶圆月产能有望达到3万片。

值得注意的是，市场消息显示，公司在2024年已开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商（IDM）汽车客户达成战略合作。

此外，公司持续加大研发投入，重点聚焦SiC材料生长、器件结构优化、先进封装技术及可靠性验证等前沿领域。公司同时积极参与国家级第三代半导体产业联盟，与产业链上下游企业深化合作，推动SiC技术创新和产业生态发展。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）