西安智慧谷科技研究院取得半导体镀膜芯片专利，提高芯片的性能和使用寿命
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2025-07-24 16:10:41
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安智慧谷科技研究院有限公司取得一项名为“半导体镀膜芯片”的专利，授权公告号CN223140775U，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体镀膜芯片，包括：P面镀金薄膜、衬底P面、有源区、衬底N面、N面镀金薄膜及至少一金锡薄膜组，所述P面镀金薄膜设置于所述衬底P面，所述金锡薄膜组设置于所述衬底N面。本实用新型提供了一种半导体镀膜芯片，所示芯片的表面交替生成有至少一包含多种材料的薄膜组，一方面，所述半导体镀膜芯片的制造过程中能够充分利用蒸发镀膜设备，减少工艺流程中再次给热沉表面沉积金锡薄膜而节约制造周期；另一方面，所述半导体镀膜芯片与热沉载体的直接键合，能够简化芯片与载体焊接工艺流程及降低空洞率，从而提高芯片的性能和使用寿命。
天眼查资料显示，西安智慧谷科技研究院有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本312.5万人民币。通过天眼查大数据分析，西安智慧谷科技研究院有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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