新恒汇:公司主营物联网eSIM芯片封测服务
创始人
2025-07-24 16:10:50
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金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向新恒汇提问:苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片,请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗?公司在国内属于什么水平。

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装,还有少部分MP封装,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

来源:金融界

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