申集半导体取得半导体设备温度控制模组和温度控制系统专利，避免接线杂乱_电池知识

申集半导体取得半导体设备温度控制模组和温度控制系统专利，避免接线杂乱

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2025-07-25 20:40:40

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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司取得一项名为“半导体设备的温度控制模组和温度控制系统”的专利，授权公告号CN223155419U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备的温度控制模组和包含该温度控制模组的温度控制系统，温度控制模组包括供电装置、电开关模组、散热装置、导线连接装置和温度控制装置。将电开关模组和散热装置设置在第一安装空间，导线连接装置和温度控制装置设置在第二安装空间，导线连接装置电连接供电装置、散热装置、电开关模组和温度控制装置，使得供电装置通过导线连接装置实现了向不同用电设备的的放射性布线，避免了接线杂乱，有利于通过散热以及后续检修方便；将电开关模组与温度控制装置分开设置在第一安装空间和第二安装空间，且温度控制装置电连接电开关模组的单一输入端，避免了排线之间的相互干扰，提高空间的利用效率且有利于后续检修方便。

天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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