思特威申请芯片快速测试装置专利，芯片测试的时间较短、效率较高
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2025-06-22 00:37:07
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，昆山思特威集成电路有限公司申请一项名为“芯片快速测试装置”的专利，公开号CN120177991A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片快速测试装置，包括芯片测试模组、料盘、料盘移动机构及芯片抓取模组，芯片测试模组包括测试治具和压合机构，测试治具用于放置并测试芯片，压合机构用于下压所述芯片，料盘用于容纳多个芯片；料盘移动机构用于在第一方向上同步移动测试治具和料盘，芯片抓取模组用于使芯片在料盘和测试治具之间移动。本发明提供的芯片快速测试装置，通过料盘移动机构可以同时移动料盘和测试治具，保持料盘始终在测试治具的邻近位置，两者之间的距离较近，因此单个芯片的测试周期较短，因此芯片测试的时间较短、效率较高。而且，该芯片快速测试装置还能够与手工测试治具兼容，芯片测试模组可采用原有的手工测试治具。
天眼查资料显示，昆山思特威集成电路有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山思特威集成电路有限公司参与招投标项目8次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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