思特威申请芯片快速测试装置专利,芯片测试的时间较短、效率较高
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2025-06-22 00:37:07
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金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,昆山思特威集成电路有限公司申请一项名为“芯片快速测试装置”的专利,公开号CN120177991A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明提供了一种芯片快速测试装置,包括芯片测试模组、料盘、料盘移动机构及芯片抓取模组,芯片测试模组包括测试治具和压合机构,测试治具用于放置并测试芯片,压合机构用于下压所述芯片,料盘用于容纳多个芯片;料盘移动机构用于在第一方向上同步移动测试治具和料盘,芯片抓取模组用于使芯片在料盘和测试治具之间移动。本发明提供的芯片快速测试装置,通过料盘移动机构可以同时移动料盘和测试治具,保持料盘始终在测试治具的邻近位置,两者之间的距离较近,因此单个芯片的测试周期较短,因此芯片测试的时间较短、效率较高。而且,该芯片快速测试装置还能够与手工测试治具兼容,芯片测试模组可采用原有的手工测试治具。

天眼查资料显示,昆山思特威集成电路有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山思特威集成电路有限公司参与招投标项目8次,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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