泓浒半导体申请基于R-θ构型机器人的晶圆传输系统及其装配方法专利，系统吞吐量显著提升
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2025-07-29 09:39:57
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“基于R-θ构型机器人的晶圆传输系统及其装配方法”的专利，公开号CN120376484A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及基于R‑θ构型机器人的晶圆传输系统及其装配方法。包括机器人和晶圆舱室。其中，机器人包括主轴，所述主轴连接有手臂机构，所述手臂机构包括串联结构的手臂，所述手臂中的任意一个与主轴直接或传动连接；晶圆舱室供晶圆取放并环绕机器人设置为多个，所述手臂在主轴的带动下进行进出晶圆舱室的插补动作；所述手臂机构设置为多个，多个所述手臂机构沿同一竖直轴线与主轴的执行端转动连接。通过在主轴的同一竖直轴线上设置两个独立且可同时运动的手臂机构，系统能够并行执行两个晶圆的取放操作。相较于传统单臂系统，处理相同数量晶圆的所需时间大幅缩短，系统吞吐量显著提升。
天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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