金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海稷以科技有限公司申请一项名为“可分区调节温度的半导体加热设备”的专利,公开号CN120384279A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提出了一种可分区调节温度的半导体加热设备,包括:加热冷却模块,加热冷却模块包括加热单元、套设在加热单元外部的保温单元;加热单元和保温单元均固定设置;保温单元,为中空结构,其内部设置N个沿高度方向分布的隔离环;加热单元,其和任意两个隔离环之间围成冷却用环形气道,其上开设连通环形气道的冷却气体小孔,其内部中空;若干个气冷单元,与环形气道对应设置,其用于对加热单元的内部进行降温,其固定设置,其输入端位于保温单元外,其输出端连接对应的环形气道;及冷却气体出口,其设置于保温单元并连通保温单元的内部空间。
天眼查资料显示,上海稷以科技有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析,上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目87次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息121条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界