苏州纳希微半导体取得芯片金线涂胶装置专利，提高对芯片金线进行涂胶的效率
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2025-07-30 19:39:34
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州纳希微半导体有限公司取得一项名为“一种芯片金线涂胶装置”的专利，授权公告号CN223159514U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及涂胶装置技术领域，且公开了一种芯片金线涂胶装置，包括用于对线路板进行输送的输送装置，输送装置相对输送方向侧面之间设有呈倒U形的移动架，移动架内顶壁设有与输送装置输送方向同向的移动座，移动座下侧面设有第一伸缩装置，第一伸缩装置的伸缩下端固定安装有涂胶头，移动架上侧面固定安装有储胶箱。本实用新型中，通过输送装置对线路板进行输送，配合定位单元可以对线路板的位置进行定位，涂胶头通过第一伸缩装置、第二驱动单元和第三驱动单元，可以实现水平横向、水平纵向和高度位置的调节，涂胶头对线路板上的芯片金线进行涂胶，通过流水线自动化对线路板上的芯片金线进行涂胶，进而提高对芯片金线进行涂胶的效率。
天眼查资料显示，苏州纳希微半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州纳希微半导体有限公司参与招投标项目16次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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