江苏第三代半导体研究院取得晶体的表面加工设备专利，显著提高材料利用率
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2025-07-30 20:13:58
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“晶体的表面加工设备”的专利，授权公告号CN223161171U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶体的表面加工设备。所述设备包括承载模块和加工模块；加工模块包括金刚线单元、切削液泵浦单元和超声单元；金刚线单元能够驱使金刚线沿着轴向方向运动；切削液泵浦单元能够向金刚线表面泵送切削液，且在表面附着流动形成流束；超声单元与切削液接触，向流束中施加超声波。本实用新型利用金刚线切割的方式完成硬质晶锭的侧表面和基准面的加工，在线切割过程中，泵送切削液形成流束，并利用超声单元直接向流束中施加超声，显著提高超声能量的聚焦程度，辅助切削加工，避免了对金刚线直接施加超声带来的加工误差和表面质量问题，还避免了磨削形成的硬质材质粉末的污染和浪费问题，显著提高了材料利用率。
天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息355条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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