半导体元件工业申请使用浮动焊盘的引线接合专利，提高可靠性
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2025-06-23 12:37:47
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“使用浮动焊盘的引线接合”的专利，公开号CN120184135A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本公开涉及使用浮动焊盘的引线接合。用于高功率应用的半导体器件模块结合了引线框和引线接合方案，其被设计成提高可靠性并降低成本。铝引线接合和金引线接合的组合可用于将形成于不同衬底上或使用不同接合材料的不同尺寸的管芯连接到共享底层结构。不同类型的引线接合可以耦接到中间浮动焊盘，而不是在管芯之间进行直接连接。
来源：金融界
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