超威半导体申请全动态封装后修复专利，可将数据从存储器故障区域迁移到缓冲器
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2025-08-04 13:40:36
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，超威半导体公司申请一项名为“全动态封装后修复”的专利，公开号CN120418765A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种存储器控制器包括命令队列、仲裁器和控制器。该控制器响应于修复信号，用于将数据从存储器的故障区域迁移到缓冲器，生成至少一个命令以执行该故障区域的封装后修复操作，以及将该数据从该缓冲器迁移到该存储器的替代区域。该控制器通过分别向该命令队列提供迁移读取请求和迁移写入请求来将该数据迁移到该缓冲器以及从该缓冲器迁移该数据。该仲裁器对该读取迁移请求和该写入迁移请求两者以及该读取访问请求和该写入访问请求两者使用多个仲裁规则。

来源：金融界

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