半导体元件工业申请基于电流的内置自测试专利，可检测测试块中的缺陷
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2025-06-24 11:09:12
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“以各种配置布置的电路部件的基于电流的内置自测”的专利，公开号CN120195533A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本公开涉及以各种配置布置的电路部件的基于电流的内置自测。自测电路可以向该自测电路中的多个测试块中的一个测试块发送第一测试矢量。该第一测试矢量可以与该测试块中的一组部件的第一配置对应。当该组部件处于该第一配置时，该自测电路可以测量由该测试块汲取的第一电流。该自测电路还可以向该测试块发送第二测试矢量，该第二测试矢量与该组部件的第二配置对应。当该组部件处于该第二配置时，该自测电路可以测量由该测试块汲取的第二电流。基于该第一电流与该第二电流之间的比较，该自测电路可以检测该测试块中的缺陷。
来源：金融界
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