金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,上海聚栋半导体有限公司取得一项名为“电流测试电路及测试方法”的专利,授权公告号CN119716493B,申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示,上海聚栋半导体有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,上海聚栋半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界
上一篇:北京今天有多热?测温枪街头实测各物体表面温度
下一篇:雁默:很快,特朗普会在另一个牌桌上大喊“忘了伊朗吧”