半导体制造设备去年出货120台。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西10月11日报道，9月30日，广东珠海半导体设备企业宝丰堂正式递表港交所。

根据招股书，宝丰堂成立于2006年5月，是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商，亦在中国先进半导体处理设备领域快速发展，被评为“国家级专精特新小巨人企业”。

该公司专注用于半导体及印刷电路板（PCB）制造的等离子处理设备的研发及制造创新，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。

其设备主要包括：1）广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备；2）半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；3）用于等离子除胶渣设备的上下料设备。

该公司亦提供用于等离子处理设备的零部件及配件，以及维修及维护服务。

根据弗若斯特沙利文报告，按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，宝丰堂在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三；按2024年于中国产生的收入计，宝丰堂在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.9%。

2025年6月增资后，宝丰堂的投后估值约为7.5亿元。

01.

去年收入1.50亿元，

半导体制造设备贡献24%

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，宝丰堂的收入分别为0.79亿元、1.39亿元、1.50亿元、0.79亿元；净利润分别为0.11亿元、0.37亿元、0.39亿元、0.15亿元；研发费用分别为0.08亿元、0.10亿元、0.10亿元、0.07亿元。

▲2022年至2025年1-6月，宝丰堂收入、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为49.3%、53.3%、50.0%、59.9%。

按业务划分，去年用于半导体制造的设备贡献了其约23.8%的年收入。

宝丰堂大部分收入均来自中国内地。

其综合财务状况表如下：

现金流如下：

02.

半导体制造设备

上半年出货21台

宝丰堂已自主孵化半导体刻蚀技术并实现了商业化，目标是发展成为中国拥有半导体刻蚀技术自主知识产权的先进半导体加工设备制造商。

2025年上半年，其用于半导体制造的设备出货量达21台，未来随著产线的进一步落产，预期半导体制造设备出货量将呈现加速增长的态势。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，宝丰堂来自干法去胶设备及干法刻蚀设备的收入分别为0、0、1670万元、0，占同期总收入的0、0、11.2%、0。

随著高端量产芯片的制造工艺从14nm到10nm阶段，并向7nm、5nm甚至更小的方向发展，传统沉浸式光刻机受光波长的限制，无法满足关键器件的关键尺寸要求。

采用多重模板工艺，干法刻蚀技术克服沉浸式光刻机的技术局限，实现了更小尺寸芯片的生产，凸显了刻蚀技术及干法刻蚀设备的关键作用。

由于干法刻蚀工艺较为复杂，技术壁垒较高，全球市场仍由知名国际厂商主导。

目前宝丰堂制造并提供用于半导体封装的等离子处理设备，包括半导体除浮渣设备、整平设备及撕膜设备，自2023年3月将产品线扩展至干法去胶设备及干法刻蚀设备。

• 干法去胶设备：包括SDU-2000、SVU-2000等产品，支持4、6、8、12英吋全谱系规格晶圆，具有晶圆表面因等离子造成的损害小、高去胶率、高通量和延长的清洗平均间隔时间等特点。
• 干法刻蚀设备：主要指SEC-200，支持4、6、8、12英吋全谱系规格晶圆，适用接触孔刻蚀、钝化层刻蚀、硬掩模刻蚀、对准标记刻蚀等多种工艺，具有刻蚀速率高、均匀性好等特点。
• 半导体封装设备：可提供一系列用于半导体封装的等离子除浮渣设备、整平设备及撕膜设备，覆盖各种封装类型的工艺，如球栅阵列封装、晶片级封装、平面网格阵列封装和针栅阵列封装工艺。

宝丰堂用于半导体制造的等离子处理设备能同时兼容多种晶圆尺寸，包括4英吋、6英吋、8英吋、12英吋晶圆，适用光刻胶、聚酰亚胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、单晶硅、多晶硅等多种材料，可实现等离子干法去胶及刻蚀等多种功能。

据介绍，其以干法去胶设备及干法刻蚀设备为代表的用于半导体制造工艺的产品能有效满足先进半导体制造的要求，在准确度、可靠性上均有著优良表现。

其中，干法刻蚀设备已覆盖电容耦合等离子体刻蚀（CCP）技术，并计划推出兼具金属刻蚀与多晶硅刻蚀技术的干法刻蚀设备，从而成为国内少数能够同时主营CCP以及金属与多晶硅干法刻蚀设备的厂商之一。

截至2025年6月30日，宝丰堂研发人员占总雇员数量超20.0%，其中一半以上拥有超过五年的等离子及半导体制造设备研发经验；在中国内地拥有23项已批准专利，包括11项发明专利和10项实用新型专利，以及两项外观设计专利，在中国香港拥有两项注册商标以及在中国台湾拥有5项已批准专利。

其在光刻胶固化、微波等离子刻蚀及晶圆支撑架构等半导体技术领域拥有专利，从而突破国外制造商的垄断。

03.

福联集成、长电科技、

中国中车是客户

目前，宝丰堂已与多家消费电子龙头企业达成合作。

在半导体领域，该公司已获得来自福联集成、长电科技、中国中车的稳定订单，并持续争取包括第三代半导体材料企业在内的其他头部客户的业务机会。

占宝丰堂总收入10%以上的客户收入如下：

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，来自宝丰堂五大客户的收入分别占总收入的60.8%、60.9%、51.5%、70.8%。

宝丰堂向供应商采购用于制造产品的各种材料，包括铝材、真空泵及射频发生器等。其采购计划乃根据存货水平及市场供应情况而制定。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，该公司向五大供应商的采购额分别占总采购额的25.7%、25.9%、30.7%、31.3%。

2025年1-6月，其半导体制造产品中超过90%的原材料及零部件来自国内供应商，反映了相对较高的国产化比例。

04.

70岁创始人掌舵，

在半导体相关行业超过30年

宝丰堂股权架构如下：

其创始人赵芝强今年70岁，担任董事会主席、经理兼执行董事，是中国等离子设备行业的先行者。

赵芝强在半导体相关行业有超过30年的专业知识，曾就职于领先的快捷半导体产品有限公司，主要负责二极管产品质量控制及生命周期测试。

赵芝强与其妻女透过共同投资工具及配偶关系持有权益而被推定为一组控股股东。

2024年，宝丰堂董事及监事酬金如下：

05.

结语：拟向薄膜沉积及

先进封装方向拓展

2024年，中国半导体等离子处理行业市场参与者数量超过20家。中国市场的半导体等离子处理市场相对集中，按收入计算，前5名参与者于2024年占据92.8%的市场份额。按2024年收入计算，宝丰堂在中国半导体等离子处理市场的市场份额为0.01%。

根据招股书，宝丰堂拟进一步加强在半导体制造领域的相关技术储备，不断强化刻蚀技术，包括在金属刻蚀、多晶硅刻蚀等方向的技术研发，亦打算向薄膜沉积及先进封装等方向拓展。

该公司还计划丰富半导体制造设备的产品组合，未来推出金属刻蚀、多晶硅刻蚀及PECVD设备等新型设备，持续提升中国国产等离子及半导体技术知识产权自主可控。