□本报记者 陈辉

6月16日，记者来到位于郑州航空港区的河南东微电子材料有限公司（以下简称“东微电子”）总部，仿佛走进了一个半导体的世界。从上下游的设备集成到光刻机的零部件，从核心靶材到最新的芯片制造技术，东微电子均涉猎其中。

“在半导体行业，单点突破难以解决系统性‘卡脖子’问题，我们要做集成电路FEMP（Foundry制造+Equipment设备+Material材料+Parts零部件）新模式的开创者。”东微电子CEO赵泽良说。

这份底气来自东微电子的硬核创业团队，核心高管拥有多年在英特尔、阿斯麦、台积电、中芯国际等国际知名半导体企业任职的经验。东微电子2018年落户航空港区，短短几年，已从一家初创企业成长为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国潜在独角兽企业。

东微电子成立伊始瞄准的是“材料”，首先研发半导体用高纯溅射靶材。随着半导体先进工艺节点达到5nm以下，传统的扩散阻挡层材料已经不能满足需求，钌靶材因其优异的物理和化学性能，成为解决这一问题的关键材料。

“我们自主研发生产的钌靶材能满足集成电路3至5nm核心工艺的要求，技术处于国内领先水平，成功打破国外技术壁垒。”赵泽良介绍，钌及钌合金靶材还将成为下一代MRAM存储器不可或缺的原材料，公司已经打开这方面的市场。

如今，东微电子在郑州建成了高纯靶材产线，投产的靶材包括钌靶、钴铁硼靶、氧化镁靶等。此前，镁靶材一直被日本垄断，当东微电子研发成功后，中国企业再也不用“看别人脸色”了。

搞定了“卡脖子”材料，东微电子又把目光瞄向了半导体零部件。比如，芯片光刻机里的直排电机，东微电子就实现了国产化替代，可以应用于光刻机巨头阿斯麦生产的配套器材里；为光刻机配套的EUV光源研发成功后，这种特殊“灯泡”进口价格立即大幅下降。

在公司展厅里，自研自产的零部件还有一长串，包括刻蚀机反应腔体、硅零部件、石英零部件、陶瓷零部件等数百种，已供应中芯国际、北方华创、长鑫存储等核心客户。

有核心技术、有成长空间，东微电子的这种稀缺价值很快得到资本的青睐。公司成立不到两年，就获得建广资产A轮融资，2022年3月获得B轮融资，目前即将完成C轮融资。

在营收上，东微电子一路狂飙：2019年投产，当年销售额超3500万元，2022年达到5亿元，2024年超9亿元。业务版图也从郑州扩展到全国，在上海、北京、厦门等地建成了研发、生产、销售基地。

东微电子原计划积累足够精密零部件与高纯靶材生产经验后，在2025年布局微电子设备领域，没想到随着行业快速发展，已提前3年实现微电子设备生产。

“未来五年，我们致力于打造一家集设备、材料、零部件业务协同发展的半导体独角兽企业，为河南乃至中国半导体产业的自主可控贡献力量。”谈起下一步目标，赵泽良信心满满。