10月19日，士兰微（600460.SH）发布公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称“《战略合作协议》”)。同时，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下：

(1)各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“项目公司”或“士兰集华”)”，作为“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

本项目规划总投资 200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资 100 亿元（其中: 资本金 60.1 亿元、占 60.1%，银行贷款 39.9 亿元、占 39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV 变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片：二期项目规划投资 100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能 2.5 万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5 万片(年产 54 万片)。

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益;同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

(2)士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。