我们梳理出本月在半导体领域融资中最值得关注的企业，帮助大家及时了解全球市场动向。

A轮以前

Vertical Semiconductor 完成了 1100 万美元的种子轮融资，用于将其堆叠式氮化镓 (GaN) 电源管理芯片商业化。本轮融资由 Playground Global 领投，Jimco Technology Ventures、Milemark Capital 和信越科技 (Shin-etsu) 也参与了投资。Vertical Semiconductor 位于美国，这家初创公司的创新芯片采用垂直堆叠晶体管的方式，可提高数据中心服务器的电源转换效率。

逻辑比特宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资主要是老股东持续加码，浙大联创领投，东方嘉富、华夏恒天、西湖科创投、藕舫天使跟投。上海至辉投资作为新股东参与本轮融资。逻辑比特位于浙江省，以实现超低错误率的“逻辑比特”为愿景，致力于研发规模化超导量子计算系统。

A轮

ChipAgents 已完成 2100 万美元的 A 轮融资。本轮融资由 Bessemer Venture Partners 领投，Micron Ventures、MediaTek Ventures 和 Ericsson 等战略投资者跟投，此外还有众多行业高管和天使投资人参与。ChipAgents 位于美国，是一家半导体设计人工智能初创公司，其平台利用“智能体”人工智能技术自动化执行常规的 RTL 设计和验证任务，旨在帮助工程师将精力集中在创新而非重复性工作上。

光羽芯辰完成上亿元A轮融资，本轮融资由一村资本、海通开元联合投资。光羽芯辰位于上海，是一家专注于端侧大模型芯片研发的高科技企业。光羽芯辰致力于将大模型高性能地部署在终端设备上，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题。

仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资。本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。仁芯科技位于江苏省，其主营业务为车载高速SerDes芯片的设计与开发。

卓远半导体完成凯得金控的A+轮投资。卓远半导体位于江苏，是一家专注于碳化硅半导体设备技术研究的创新型企业。公司产品覆盖第三代半导体“碳化硅（SiC）”与氮化镓（GaN）应用的整个全产业链，致力于为新能源汽车、光伏发电、智能电网等领域提供高性能半导体解决方案。

B轮

老鹰半导体已完成超7亿元B+轮融资，中信金石、国新基金领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。老鹰半导体位于浙江省，是一家专注于新型半导体材料设计、VCSEL芯片研发及封装的国家高新技术企业。

亚笙半导体完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。亚笙半导体位于浙江省，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。

C轮

矽杰微电子完成C+轮融资，本轮融资由元科创投和启泰资本联合投资。矽杰微电子位于福建省，是一家专注于77GHz和24GHz毫米波汽车雷达芯片研发的高科技企业。

其他

Substrate宣布完成一轮战略融资，投资方为知名风险投资机构Founders Fund。Substrate位于美国，是一家专注于先进制程研发与生产的芯片研发商。

POET Technologies完成新一轮战略融资。POET Technologies位于加拿大，是一家专注于光学中间件和光子集成电路设计的公司，其核心技术在于利用晶圆级半导体制造技术和封装方法，将电子和光子学晶圆级集成到单个器件中的POET光学中介层。

创视半导体(CVSENS)成功完成新一轮融资，此次融资金额达数亿元，由尚颀资本、矽芯投资、杭实资管、猎鹰投资旗下星奇基金、财通资本共同投资。创视半导体位于上海，聚焦于高附加值CMOS图像传感器芯片的设计与研发，核心成员来自海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队。