芯华睿微电子取得多层PCB嵌入式功率模块专利，实现高效热量传导
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2026-01-14 10:38:00
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国家知识产权局信息显示，江苏芯华睿微电子有限公司取得一项名为“一种多层PCB嵌入式功率模块”的专利，授权公告号CN223798412U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种多层PCB嵌入式功率模块，包括PCB板体，所述PCB板体上嵌入安装有功率模块本体，所述功率模块本体上安装有若干个导热条，所述导热条延伸至所述PCB板体上，所述导热条包括位于下部的陶瓷片和位于上部的铜片。本实用新型通过设计包括PCB板体、嵌入安装在PCB板体上的功率模块本体以及功率模块本体上安装的若干个导热条，这些导热条延伸至PCB板体上并包括位于下部的陶瓷片和位于上部的铜片，实现了高效的热量传导。同时，在与PCB板体贴合的导热条上方设置散热组件，该散热组件包括安装板以及设于安装板内部的多个吹风组件，安装板与PCB固定连接，从而形成了主动散热系统。
天眼查资料显示，江苏芯华睿微电子有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯华睿微电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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