在当今全球科技竞争格局下,嵌入式技术作为工业自动化、智能装备、物联网等领域的核心支撑,其自主可控的重要性日益凸显。众达科技作为一家深耕国产嵌入式技术十余载的高新技术企业,正以其深厚的技术积累和全面的产品布局,特别是在瑞芯微模块等国产处理器方案上的卓越表现,成为推动中国自主装备及工业智能化进程的中坚力量。

专注与积淀:众达科技的国产化征程
众达科技自成立之初便锚定国产处理器赛道,展现了前瞻性的战略眼光。至今,公司已拥有14年的龙芯平台和10年的瑞芯微平台嵌入式硬件产品开发经验。这种长期的专注并非简单的技术跟随,而是深度参与和推动国产处理器生态建设的历程。
通过十余年的奋斗,众达科技不仅积累了近200款嵌入式硬件板卡及系统产品的开发经验,更构建了从产品规划、原理设计、PCB设计、工程化、制造、测试到售后服务的完整硬件配套体系。公司的核心竞争力在于其对“100%国产化产品”和“只适配国产操作系统”的坚定承诺。这背后,是众达科技对Uboot、PMON、UEFI、Linux驱动开发、嵌入式系统优化以及适配麒麟、锐华、翼辉、欧拉、鸿蒙等主流国产操作系统的深厚技术底蕴。目前,其产品与服务已成功应用于超过300家行业客户,出货总量超10万,覆盖物联网、工业控制、信息安全、装备信息化、电力、能源、交通、金融等关键领域。
核心驱动:瑞芯微模块的技术突破与产品矩阵
在众达科技丰富的产品线中,基于瑞芯微处理器的嵌入式核心板(或称模块)扮演着至关重要的角色。这类产品通常采用核心板(SOM)加底板(Baseboard)的设计模式,将处理器、内存、存储等核心组件高度集成于小型板卡上,为终端设备提供强大的“大脑”,具有高集成度、高可靠性、易于扩展和快速上市的特点。众达科技的瑞芯微模块产品线覆盖了从主流到高端的多个型号,充分满足了不同应用场景对性能、功耗和成本的差异化需求。例如:
这些瑞芯微嵌入式核心板的共同优势在于:首先,它们继承了瑞芯微处理器在多媒体处理、AI运算和能效比方面的优良基因;其次,众达科技凭借其深厚的硬件设计能力,确保了模块的稳定性和可靠性,工作温度范围宽(如0℃~60℃,可扩展至-40℃~85℃),能适应苛刻的工业环境;最后,模块化的设计极大简化了客户的产品开发流程,降低了研发门槛和周期。
生态协同:从核心板到全场景解决方案
众达科技的产品战略并非孤立地发展嵌入式核心板,而是以其为核心,构建了覆盖模块、VPX主板、显控主板、网关主板、工业主板、扩展卡乃至完整工控机的全系列产品生态。这种协同效应显著提升了其市场竞争力。例如,基于瑞芯微RK3568和RK3588嵌入式核心板,众达科技衍生出了相应的工业主板(如MBRC_3568_CXX、MBRC_3588_AXX等)和显控主板。

这些主板在核心板的基础上,进一步整合了网络PHY、串口芯片、音频编解码器、电源管理等功能,并提供了标准化的工业接口(如多路网口、串口、CAN总线、GPIO等),形成即插即用的解决方案。同时,针对网关、多网口应用等特定需求,众达科技还提供了丰富的网络扩展卡(如千兆/万兆光口、电口卡),进一步增强了系统的灵活性和扩展性。在整机层面,众达科技推出了多种形态的工控产品,如无风扇嵌入式工控机(CWHC系列)、2U上架式工控机(CRMC系列)以及多网口网关整机。这些整机产品将自主研发的主板、嵌入式核心板与专业的结构设计、散热设计和电源设计相结合,经过严格的测试验证,为客户提供开箱即用的高可靠性国产化计算平台。
质量基石与未来展望
“客户至上、极质求精、共同发展”是众达科技的核心价值观。公司对质量的不懈追求体现在产品制造、实验与检测的每一个环节。通过建立完整的质控体系,确保交付给客户的产品具备卓越的稳定性和环境适应性。展望未来,随着“中国制造2025”和智能制造战略的深入推进,国产嵌入式技术的市场需求将持续扩大。众达科技凭借其在龙芯、瑞芯微等国产平台上的先发优势和技术深度,特别是在瑞芯微模块等嵌入式核心板领域形成的产品竞争力,有望在工业自动化、能源电力、轨道交通、网络安全等关键行业获得更广阔的发展空间。
综上所述,众达科技通过十余年的专注与创新,成功地将瑞芯微等国产处理器的潜力转化为实实在在的嵌入式硬件竞争力。其以嵌入式核心板为关键支点,构建了从芯片适配、板卡设计到整机集成的全链条能力,不仅为行业客户提供了高性能、高可靠的国产化选择,也为中国嵌入式产业的自主发展注入了强劲动力。在自主可控的时代浪潮下,众达科技的实践充分证明,深耕技术、聚焦国产化,是嵌入式企业赢得未来的必由之路。