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11月5日，在第八届中国国际进口博览会开幕当日，大众汽车集团（中国）正式宣布，将在中国自主设计与研发系统级芯片。据悉，该芯片将由大众旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程（CARIZON）负责研发。

大众汽车集团CEO奥博穆表示，此举是推进“在中国，为中国”战略的关键步骤，通过核心技术本地化研发，强化创新自主性，推动智能驾驶技术普惠化，加速向科技驱动型出行企业转型。

CARIAD中国首席执行官韩三楚透露，自研芯片是一次战略性投资，此次投资规模约为2亿美元。此外，该芯片单颗算力达到 500—700 TOPS，将在未来三至五年内实现量产。

除了官宣在芯片赛道的发力，本次进博会上，大众汽车集团的本土智能网联汽车研发中心——大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC），以及集团软件能力中心CARIAD中国还携手呈现多项软硬件技术成果，比如大众汽车集团本土自研的CMP整车平台、CEA电子电气架构及高级驾驶辅助系统领域的技术创新。

CEA电子电气架构由VCTC及CARIAD中国携手小鹏汽车联合开发，是大众汽车集团首个在中国本土开发的区域控制电子电气架构。通过内嵌先进的AI能力，CEA 将实现更灵活、高效的整车控制。

据官方消息表示，首款搭载CEA电子电气架构的车型，将在今年年底由安徽大众首次推出。从明年开始，CEA电子电气架构会逐步扩展到大众旗下所有新能源核心战略产品中。2026年 到 2027 年，在新能源汽车领域，大众旗下 2/3 的车型会采用 CEA架构。到 2030 年，大众中国预计将有80% 的量产车型会采用CEA架构。

随着全新架构的推出，以及自研芯片的发力，大众官方表示，在电动化、智能网联化的新格局中，大众集团已正式迈入“交付模式”。到2027年，大众汽车集团将在中国市场推出约30款新能源车型；到2030年，这一数字将增至约50款，其中包括30款纯电动车型。