昆山麦德斯申请电子元件压合装置专利，提高电子元件压合的质量和效率
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2025-06-27 13:37:56
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，昆山麦德斯自动化科技有限公司申请一项名为“一种电子元件压合装置”的专利，公开号CN120206452A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元件加工相关技术领域，尤其涉及一种电子元件压合装置，包括底座，所述底座的上方表面固定连接有工作台，所述工作台的上方表面设置有压合机构。该一种电子元件压合装置，通过压合机构的设置，电机工作时带动正反丝杆转动，将压合块移动到待压合电子元件的上方，气缸启动并伸长，气缸推动连接板向下运动，压合块与下方定位好的电子元件接触并逐渐施加压力，实现对电子元件的压合操作，当压合块接触电子元件并开始压合时，如果压力过大，弹簧可以通过自身的弹性变形来吸收一部分能量，压合机构可灵活调整压合位置，且弹簧的设置能够缓冲压合过程中的冲击力，避免对电子元件造成损伤，提高了电子元件压合的质量和效率。
天眼查资料显示，昆山麦德斯自动化科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山麦德斯自动化科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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