金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,昆山麦德斯自动化科技有限公司申请一项名为“一种电子元件压合装置”的专利,公开号CN120206452A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明涉及电子元件加工相关技术领域,尤其涉及一种电子元件压合装置,包括底座,所述底座的上方表面固定连接有工作台,所述工作台的上方表面设置有压合机构。该一种电子元件压合装置,通过压合机构的设置,电机工作时带动正反丝杆转动,将压合块移动到待压合电子元件的上方,气缸启动并伸长,气缸推动连接板向下运动,压合块与下方定位好的电子元件接触并逐渐施加压力,实现对电子元件的压合操作,当压合块接触电子元件并开始压合时,如果压力过大,弹簧可以通过自身的弹性变形来吸收一部分能量,压合机构可灵活调整压合位置,且弹簧的设置能够缓冲压合过程中的冲击力,避免对电子元件造成损伤,提高了电子元件压合的质量和效率。
天眼查资料显示,昆山麦德斯自动化科技有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山麦德斯自动化科技有限公司专利信息24条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界