金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司申请一项名为“封装装置”的专利,公开号CN120221526A,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本发明提供一种封装装置,包括电子单元、导电层、缓冲层、绝缘层以及第一电路结构。电子单元包括接垫。导电层设置于接垫上。缓冲层设置于导电层上。绝缘层围绕电子单元与缓冲层。第一电路结构电性连接电子单元。导电层的部分位于电子单元与缓冲层之间,且导电层的活性小于接垫的活性。
来源:金融界
上一篇:计算机ETF南方(159586)、科创芯片ETF南方(588890)、半导体ETF南方(159325)早盘走强!关注半导体自主可控产业链
下一篇:贵州云睿电子取得高效封装结构铝电解电容器专利,工作人员安装更便捷