前言

麦格米特是一家以电力电子及工业控制为核心技术，从事电气自动化领域软硬件和系统解决方案的研发、生产、销售与服务的高科技公司。公司业务领域涵盖定制电源、工业自动化、新能源汽车及轨道交通、智能家电电控、精密连接和智能装备。

本期拆解带来的是麦格米特一款15kW新能源汽车充电模块，模块型号为MR750-20V，整体采用金属外壳，通过螺丝组装，并粘贴信息标签。模块采用380V三相交流输入，输出电压范围为250-750V，输出电流为20A，输出功率为15kW。

充电模块为热拔插设计，面板两侧设有固定螺丝，在面板上设有提手和散热风扇，面板设有工作指示灯和负载指示灯。下面充电头网就带来麦格米特这款新能源汽车充电模块的拆解，一起看看内部的设计和用料。

麦格米特MR750-20V充电模块外观

麦格米特MR750-20V充电模块采用金属外壳，左侧为模块面板，右侧粘贴信息标签。

充电模块机身标签特写

交流输入：380V~ 3W+PE

45-65Hz 25A

直流输出：250V-750V 20A

充电模块侧面粘贴信息标签，标签标注型号为MR750-20V。

壳体内部设有固定柱，用于固定PCBA模块。

充电模块侧面通过螺丝固定。

固定壳体的螺丝特写。

充电模块前面板设有散热风扇，运行状态指示灯和负载状态指示灯。

运行状态指示灯和负载状态指示灯特写。

格栅内部设有散热风扇。

充电模块底部提手特写。

充电模块背面设有直流输出端子，交流输入端子和通信接口。

充电模块交流输入端子特写。

充电模块直流输出端子特写。

充电模块通信接口特写。

测得充电模块机身长度约为43.5cm。

充电模块机身宽度约为24cm。

充电模块厚度约为8cm。

测得充电模块重量约为9.2kg。

麦格米特MR750-20V充电模块拆解

看完了麦格米特这款充电模块的外观，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧开固定螺丝，打开充电模块上盖。

上盖内部设有白色麦拉片绝缘。

壳体前端设有散热风扇，内部为单层PCB设计，并焊接小板充分利用空间，在PCBA模块和金属外壳之间还设有麦拉片绝缘隔离。

通信接口通过插接件连接。

前面板也通过插接件连接。

断开插接件，拆下上盖和前面板。

前面板设有指示灯小板和散热风扇。

散热风扇通过插接件连接到指示灯小板。

拆解取下指示灯小板。

散热风扇来自美蓓亚，型号08038RC-12R-EU，规格为12V 2.15A，中国制造，并配有静叶片。

指示灯小板正面设有光耦，指示灯和移位寄存器。

小板背面设有对应的连接器。

两颗移位寄存器来自德州仪器，丝印HC164，型号SN74HC164，用于LED显示驱动，采用SOIC14封装。

三颗贴片LED用于电源和运行状态指示。

六颗贴片LED用于负载状态指示。

三颗夏普PC357N光耦特写。

PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。

从壳体中取出PCBA模块，PCBA模块左侧上方设有交流输入插座，安规X2电容，保险丝，压敏电阻，安规X2电容，共模电感，上方小板焊接软启动继电器和软启动电阻。中间设有PFC电感小板，右上角散热片用于为PFC开关管和PFC整流管散热。

右侧中间位置设有四颗高压滤波电容，右下角散热片为LLC开关管散热。散热片左侧焊接谐振电感，谐振电容。下方中间位置为四颗变压器，左下角为直流输出插座和输出滤波电容，滤波电容下方散热片用于为输出整流管散热。

PCBA模块背面设有PFC控制器和主控MCU，以及对应的隔离光耦和驱动器等芯片。PCBA模块粘贴胶垫支撑，进气口贴片器件焊点涂胶密封绝缘保护。

交流电源输入端插座特写。

三颗安规X2电容焊接在垂直小板上。

小板背面没有元件。

电容来自厦门法拉电子，规格为5.6μF。

保险丝规格为30A 250V，外套热缩管绝缘。

另外两只保险丝特写。

五颗压敏电阻用于吸收过压浪涌。

压敏电阻来自舜全，型号CNR-20D102K。

与压敏电阻串联的气体放电管特写。

共模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。

安规X2电容来自厦门法拉，规格为4.7μF。

软启动电阻和继电器小板一览。

小板背面没有元件。

继电器来自宏发，型号HF105F-1/012D-1HSF，为小型大功率继电器，线圈电压为12V，内置一组常开触点，触点容量为30A。

两颗串联的软启动电阻特写，外套热缩管绝缘。

另一组软启动电阻特写。

两颗电解电容规格为100μF16V。

三颗运放来自德州仪器，型号LM2904AV，是一颗标准双运放，支持3-30V工作电压范围，采用SOIC8封装。

输入电流取样电阻为6mΩ，使用两颗并联。

三颗隔离放大器用于输入电流采样。

隔离放大器来自博通，型号ACPL-C790-500E，通过光耦合技术隔离，具备差分输出，采用SSO-8封装。

用于三相电流检测的电压比较器特写。

电压比较器来自意法半导体，型号LM393，采用SO8封装。

3颗为隔离放大器供电的稳压芯片特写。

稳压芯片来自达尔，丝印E78E，型号AS78L05，输出电压为5V，采用SOT-89封装。

PFC升压电感焊接在小板上，通过螺丝连接固定。

PFC升压电感通过接线柱连接。

PFC升压电感焊接在小板上。

小板背面没有元件。

PFC电感底部设有电木板绝缘。

PFC控制器来自德州仪器，型号TMS320F28033PAG，芯片内置C2000 32位MCU，主频为60MHz，内置64KB FLASH和20KB RAM，采用TQFP64封装。

1117稳压芯片特写，输出电压为5V。

另一颗稳压芯片来自达尔，丝印GH17M，型号AZ1117H-3.3TRG1，输出电压3.3V，输出电流1A，采用SOT-223封装。

贴片LED用于工作指示。

德州仪器LM2904AV双运放特写。

PCBA模块另一面还设有两颗LM2904AV双运放。

四颗LM2904AV双运放用于电流信号放大。

LM2904AV双运放特写。

安世74HC08D与门芯片特写，为四路2输入与门，采用SOIC-14封装。

东芝TLP715光耦用于PFC开关管驱动信号隔离，采用SOP6封装。

对应12颗PFC开关管设有6颗驱动器。

驱动器来自微芯科技，型号TC4424A，为双路3A驱动器，支持CMOS和TTL电平输入，采用SOIC8封装。

焊接拆下三片散热片，PFC开关管和整流管一览。

散热片背面开槽设计，增大散热面积。

散热片下方左侧设有四颗PFC开关管，右侧设有两颗PFC整流管。

PFC开关管来自东芝，型号TK62N60W5，NMOS，耐压600V，导阻36mΩ，采用TO-247封装。

PFC整流管来自微芯科技，型号APT60DQ120BG，为超快软恢复二极管，规格为1200V 60A，采用TO247封装。

在两组散热片中设有高压滤波电容。

高压滤波电容来自江海，为CD294系列电解电容，规格为450V820μF，2并2串连接，等效900V820μF。

薄膜滤波电容规格为1.8μF250V。

另外三颗薄膜电容规格为0.022μF630V。

三颗取样电阻并联，用于全桥LLC功率级电流检测。

LM393双路电压比较器特写。

LLC控制器设有金属屏蔽罩。

对应LLC控制器背面焊接屏蔽板。

拆开屏蔽罩，内部设有LLC控制器。

LLC控制器来自安森美，型号NCP1397A，芯片内置600V栅极驱动器，支持50-500kHz开关频率，采用SO-16封装。

4颗驱动器用于驱动隔离变压器。

驱动器来自亚德诺，型号ADP3654，为双通道高速低侧驱动器，支持4A输出电流，采用SOIC-8-EP封装。

4颗驱动变压器对应两组全桥开关管。

驱动变压器采用胶带严密缠绕绝缘。

焊接拆下散热片，散热片上固定4颗LLC开关管。

散热片背面开槽设计，增大散热面积。

LLC开关管来自东芝，型号TK62N60W5，与PFC开关管型号相同。

谐振电感采用利兹线绕制，底部设有电木板绝缘。

谐振电容来自厦门法拉电子，规格为0.027μF1600V，使用5颗并联。

4颗变压器特写，底部设有电木板绝缘。

整流管设有散热片。

整流管来自微芯科技，型号APT60DQ60BG，为超快软恢复二极管，规格为600V 60A，采用TO247封装。

输出滤波电容和泄放电阻焊接在垂直小板上。

小板背面没有元件，与散热片之间设有麦拉片绝缘，并打胶固定。

滤波电容来自丰宾，规格为150μF400V，共计6颗。

薄膜滤波电容来自厦门法拉电子，规格为900V 4μF，并联连接。

4颗串联的输出放电电阻特写，阻值为160Ω。

两颗5mΩ取样电阻用于输出电流检测。

薄膜滤波电容规格为900V 4μF。

输出滤波电容来自红宝石，规格为400V150μF。

滤波磁环电感特写。

输出滤波电容来自丰宾，规格为150μF400V。

输出端整流桥设有散热片。

整流桥来自威世，型号PB3510，规格为35A 1000V，采用PB封装。

直流输出接口特写，两侧较粗的圆形针脚为正负极输出，中间细针脚用于通讯。

通讯线设有滤波电感。

薄膜Y电容来自厦门法拉电子。

蓝色Y电容来自华新科。

主控MCU来自意法半导体，型号STM8S208RBT3，内置STM8内核，主频为24MHz，集成128KB Flash和6KB SRAM，支持-40~125℃工作温度，具备CAN2.0B总线接口，采用LQFP64封装。

时钟晶振频率为16.00MHz。

为主控MCU供电的稳压芯片特写。

LM2904AV双运放特写。

LM393双路电压比较器特写。

两颗隔离光耦来自博通，型号6N136，采用DIP-8封装。

CAN总线收发器来自德州仪器，丝印VP251，型号SN65HVD251，为高速CAN收发器，符合ISO 11898标准，支持1Mbps传输速率，采用SOIC8封装。

辅助电源芯片来自安森美，丝印532，型号NCP1253BSN65T1G，是一颗电流模式PWM控制器，开关频率为65kHz，内部集成软启动和斜率补偿，采用TSOP-6封装。

开关管来自意法半导体，型号STFW3N150，NMOS，耐压1500V，导阻9Ω，采用TO-3PF封装。

变压器采用PQ20磁芯。

东芝TLP781光耦用于输出电压反馈。

整流管来自意法半导体，型号STTH803D，为超快恢复二极管，规格为300V 8A，采用TO-220AC封装。

滤波电容来自红宝石，规格为16V2200μF。

达尔AS78L05稳压芯片特写。

两颗滤波电容来自红宝石，规格为25V100μF。

滤波电感采用磁环绕制。

用于为隔离驱动器和隔离放大器供电的变压器特写。

辅助电源芯片来自onsemi安森美，型号UC2845B，是一颗高性能电流模式控制器，采用SOIC-8封装。

4颗驱动管特写。

放电开关管来自意法半导体，型号STD2NK90ZT4，NMOS，耐压900V，导阻6.5Ω，采用DPAK封装。

东芝TLP781光耦用于反馈控制。

LM2904AV双运放特写。

运放来自安森美，型号MC33172，为单电源双运放，采用SOIC-8封装。

4颗TLP781光耦用于主控MCU与PFC控制器通信。

TLP781光耦用于软启动继电器控制。

用于支撑PCBA模块的胶垫特写。

滤波电容来自红宝石，规格为16V1500μF。

磁芯滤波电感特写。

预留的通信排针特写。

PCBA模块接地端子特写。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上麦格米特MR750-20V直流充电模块的核心器件清单，方便大家查阅。

麦格米特MR750-20V充电模块支持15kW输出功率，模块为三相交流输入，输入电压为380V。模块直流输出电压范围为250~750V，额定输出电流为20A。充电模块前端设有格栅面板，内部设有散热风扇和状态指示灯，充电模块尾部设有连接端子，简化安装维护。

充电头网通过拆解了解到，麦格米特MR750-20V充电模块采用金属外壳，内部设有一整块PCBA模块，分为PFC和LLC部分。PFC采用德州仪器TMS320F28033PAG控制器，LLC控制器采用安森美NCP1397A，主控MCU采用意法半导体STM8S208RBT3。

充电模块内部PFC开关管和LLC开关管来自东芝，PFC整流管和LLC整流管均来自微芯科技。PFC开关管驱动器设有隔离变压器供电，通过光耦控制驱动器，LLC开关管使用驱动器搭配隔离变压器进行驱动。辅助电源芯片来自安森美。

PCBA模块正反面均涂有三防漆，对应电容和电阻位置打胶加固密封，增强绝缘。安规X2电容，软启动继电器和输出滤波电容焊接在垂直小板上，充分利用空间。充电模块内部元件均为知名品牌，配合多重防护措施，确保在恶劣情况下的稳定使用。