天津众泰申请一种应用于半导体芯片刻蚀的化合物及其制备方法专利，制备方法简单
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2025-06-28 17:09:23
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津众泰材料科技有限公司申请一项名为“一种应用于半导体芯片刻蚀的化合物及其制备方法”的专利，公开号CN120208919A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种应用于半导体芯片刻蚀的化合物及其制备方法，包括如下步骤：在保护气下，将4‑叔丁基苯基四亚甲基硫鎓甲磺酸盐、2‑(((3r，5r，7r)‑金刚烷‑1‑羰基)氧基)‑3,3,3‑三氟‑2‑(三氟甲基)丙烷‑1‑磺酸钠、有机溶剂、超纯水混合均匀，进行搅拌升温反应，反应结束后，后处理后得到4‑叔丁基苯基四亚甲基硫鎓2‑(((3r，5r，7r)‑金刚烷‑1‑羰基)氧基)‑3,3,3‑三氟‑2‑(三氟甲基)丙烷‑1‑磺酸盐。
天眼查资料显示，天津众泰材料科技有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6757.8949万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众泰材料科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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