金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“检测电路和存储器”的专利,公开号CN120214532A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,由于封装基板容易出现裂纹现象,因此,本公开实施例提供了一种检测电路和存储器,该检测电路包括信号处理电路和检测线路;信号处理电路位于芯片中,且信号处理电路耦接至芯片的检测输出端口和结果输入端口;检测线路至少部分位于封装基板内部,检测线路为一连续的环路,检测线路的一端耦接至检测输出端口,检测线路的另一端耦接至结果输入端口;信号处理电路,配置为向检测输出端口输出检测脉冲信号;以及,从结果输入端口接收标志信号,并基于标志信号产生裂片标志信号;裂片标志信号指示封装基板是否破裂。这样,可以根据检测的结果有效作出应对措施,避免后续实际应用时出现安全风险。
天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息229条,专利信息431条,此外企业还拥有行政许可33个。
来源:金融界