华润安盛申请半导体结构及其制备方法专利,提供一种包含引线框、芯片及片状连接件等的半导体结构
创始人
2025-06-28 19:07:39
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金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN120221550A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括引线框、第一芯片、第二芯片及片状连接件。引线框包括依序间隔设置的第一键合部、第二键合部及第三键合部;第一芯片设于引线框之上,第一芯片的正面设有第一电极和第二电极,第一芯片的背面设有第三电极;第一芯片的正面朝向引线框,第一电极和第二电极与第一键合部、第二键合部及第三键合部中的两个分别连接;第二芯片设于第一芯片之上,第二芯片的正面设有第四电极和第五电极,第二芯片的背面设有第六电极;第四电极的尺寸大于第五电极的尺寸;第二芯片的背面朝向第一芯片的背面,第二芯片的第六电极与第一芯片的第三电极连接;片状连接件连接第四电极与第一、二、三键合部中的一个。

天眼查资料显示,无锡华润安盛科技有限公司,成立于2003年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华润安盛科技有限公司参与招投标项目608次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息218条,此外企业还拥有行政许可35个。

来源:金融界

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