甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装方法专利，减小芯片底部和粘接胶层的接触面积
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2025-06-28 19:07:38
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，公开号CN120221512A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括芯片、基板和粘接胶层，芯片底部设有台阶部；基板开设有第一凹槽。芯片安装于第一凹槽，其中，台阶部抵接在基板上，芯片底部和第一凹槽的槽底之间有间隙；芯片和基板电连接。粘接胶层设于芯片的台阶部和基板之间。该芯片封装结构可以减小芯片底部和粘接胶层的接触面积，从而避免粘接胶层在芯片背面受应力分层，有利于胶层中的气泡排出，提高粘接胶层和芯片的结合力，同时可以降低芯片高度，进而降低整体封装高度。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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