甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装方法专利，减小芯片底部和粘接胶层的接触面积
创始人
2025-06-28 19:07:38
0次
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，公开号CN120221512A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括芯片、基板和粘接胶层，芯片底部设有台阶部；基板开设有第一凹槽。芯片安装于第一凹槽，其中，台阶部抵接在基板上，芯片底部和第一凹槽的槽底之间有间隙；芯片和基板电连接。粘接胶层设于芯片的台阶部和基板之间。该芯片封装结构可以减小芯片底部和粘接胶层的接触面积，从而避免粘接胶层在芯片背面受应力分层，有利于胶层中的气泡排出，提高粘接胶层和芯片的结合力，同时可以降低芯片高度，进而降低整体封装高度。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
MicroLED概念开盘活跃 ...
3月5日，MicroLED概念开盘活跃，华灿光电（300323.SZ）20CM涨停，聚飞光电（300...
美芝申请电子膨胀阀专利，简化了...
国家知识产权局信息显示，广东美芝制冷设备有限公司申请一项名为“电子膨胀阀、空调系统及车辆”的专利，公...
北一半导体申请嵌入式外壳的Si...
国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司申请一项名为“一种嵌入式外壳的SiC功率模块及...
异动快报：雷曼光电（30016...
证券之星3月5日盘中消息，9点34分雷曼光电（300162）触及涨停板。其所属行业光学光电子目前下跌...
2026年智能稳压器选购指南：...
智能稳压器作为现代电力设备中的重要组成部分，广泛应用于工业、农业、通信等多个领域。沈阳金辰阳科技有限...
京东方申请漏波天线、天线阵列及...
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“漏波天线、天线阵列及电子设备”的专利...
龙腾光电（688055）3月4...
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，龙腾光电(688055)报收于3.54元，下跌2.75%，...
超颖电子（603175）3月4...
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，超颖电子(603175)报收于79.64元，上涨10.0%...
【机构调研记录】新华基金调研民...
证券之星消息，根据市场公开信息及3月4日披露的机构调研信息，新华基金近期对2家上市公司进行了调研，相...
股票行情快报：东南电子（301...
证券之星消息，截至2026年3月4日收盘，东南电子(301359)报收于20.66元，上涨0.58%...