提到“三星半导体代工工艺”，恐怕会有IT之家家友笑出声。

尽管三星代工早些年有过辉煌岁月，但过去数年间始终被台积电死死压制，尤其是 骁龙 888/8 Gen 1 这两颗芯片，已然成为机圈的名梗。

不过，虽说外界都抱着唯恐不及的态度，但三星代工可没有气馁，一直在调整战略方向、攻克先进制程，以求重新获得同行的青睐和信任。

这不就在昨天（12 月 11 日），有消息传出三星正在向苹果和高通两个昔日客户推销自家的新技术， 号称能让芯片降温 30%。

芯片降温 30%？好家伙，这无异于是“仙界科技”啊，想必肯定有朋友好奇这究竟是怎么个事。

既然如此，那小编觉得必须得深入狠挖一下了！

01.

手机不再发烫？

是这么回事，科技媒体 Wccftech 昨天发布博文，声称三星代工近日推出名为“HPB”的技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

看到“HPB”这个名字，想必会有IT之家家友感到眼熟，其实早前三星确有叫这个名字的产品，是一颗影像传感器，为 vivo 定制的 HP9 升级版，拥有 1/1.4 英寸大底和 2 亿像素分辨率。

而这里的“HPB”，是一种全新的封装技术，其全称为“Heat Pass Block”。

根据三星的介绍，HPB 技术与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。

这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率， 号称让芯片平均运行温度降低 30%。

据韩国媒体 ET News 报道，虽然 HPB 为独家封装技术，但三星不会藏着掖着，而是想开放给外部客户，其中就包括苹果和高通两位故人。

遥想当年，三星与苹果 / 高通都曾是并肩作战的战友，紧密合作多年。

可是前者自 2016 年 A10 芯片起便转投台积电的怀抱，高通亦于 2022 年的骁龙 8+ Gen 1 加入台积电阵营。

诚然被抛弃过，但三星 想要通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。

在 ET News 看来，现今的旗舰芯片存在功耗过高的情况，其援引极客湾的评测数据显示，高通第五代骁龙 8 至尊版的整板功耗高达 19.5W，远超苹果 A19 Pro 的 12.1W。

这一发热情况很可能是因其六颗性能核心高频运行所致，设备散热压力倍增，而这为三星提供了契机。

02.

仙界科技？

在IT之家 App 报道了“三星有意向高通、苹果开放 HPB 技术”的快讯后，诸多网友们在评论区中议论纷纷。

当然了，大多数的声音都是不看好三星。

严格意义上来讲，HPB 封装技术实则还真不算啥新鲜玩意，早前已被应用于服务器和 PC 的散热技术，一般被放置在 SoC 的顶部，整体结构与移动端常见的 VC 均热板结构不同， 可专注于提升处理器的散热能力。

之所以长时间以来未在移动 SoC 上得到应用，原因在于手机厚度较薄。

而如今三星把 HPB 引入到手机芯片端，理论上是解决了以前存在的难点。

实际上，早前 2024 年 7 月，就曾有报道称三星即将完成 HPB 移动处理器封装技术的开发和量产准备。

当时业界猜测三星会在自家 Exynos 2500 中引入该技术，以取代在 Exynos 2400 中采用的 FOWLP，但结果并非如此。

而首发 HPB 的重任，已经确定落在了三星 Exynos 2600 的身上。

因为在上个月举行的 ISMP 2025 活动中，三星电子高级副总裁拿出 Exynos 2600 作为典型案例介绍，宣布采用了 HPB。

他表示三星不仅只关注单颗芯片的性能，而是要将整个系统做到最优，强调 STCO 概念并解释道，现代封装技术不仅能将芯片从物理层面连接起来， 还能直接优化功耗、热管理、信号传输等方面，显著提升手机等终端设备的性能。

总之，倘若 HPB 当真能让芯片降温 30%，做到大幅度冷却，那绝对可以称之为“仙界科技”。

但也确实像IT之家家友所说的那样，靠 PPT 说话是行不通的，想要拿下客户，不仅得用自己产品打样，更要打得出色，毕竟 谁也不会轻易相信差等生能给优等生补习功课。

03.

把手机吹感冒

近几年，手机性能的提升速度之快有目共睹，但与此同时，功耗的增长所带来的发热问题也日益凸显。

在针对手机发热这件事上，手机厂商们长期做着各种努力，散热方案已经更迭了好几代。

早期应用比较多的方案是热管，热管利用管内的液体汽化吸热、冷凝放热原理进行传热， 能够将热量由芯片传导到整个机身，起到均热效果，从而提高散热效率。

后来散热方案升级为 VC 均热板，也是现在最主流的方式，与热管相比，传导效率更高、覆盖面积更大。

一开始的时候，VC 均热板只覆盖了机身比较小的面积，但事到如今，各家的散热系统中均配备了大面积的 VC 均热板。

就连在今年发布的 iPhone 17 Pro 系列中，苹果也首次引入 VC 均热板。

苹果表示 iPhone 均热板系统由密封金属腔体及少量去离子水构成，当设备运行高负载任务时， 液体受热汽化并在腔体表面疏散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将 A19 Pro 芯片产生的热量快速导出，缓解设备过热问题。

而对于一些追求极致释放的手机来说，光靠被动散热无法榨干性能，还需要主动散热加持。

说起“主动散热”方案，最被大众所熟知的无疑是内置风扇，像红魔、拯救者、OPPO 等都曾在旗下机型中予以应用。

最新爆料显示，明年会有好几部新机搭载内置风扇，且是超小型 + 更静音 + 防水防尘方案。

如此一来，不仅解决了原有方案的痛点，还满足了用户对于散热的需求， 就是不知道会不会把芯片吹感冒了。

04.

总结

关于三星所谓的能让芯片降温 30% 的仙界科技，IT之家小编挖出的就是这些了。