华润安盛申请半导体结构及其制备方法专利，有利于在保证半导体结构散热的同时简化工艺工艺
创始人
2025-06-30 11:38:18
0次
金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120221420A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构的制备方法包括提供引线框架，引线框架具有相互背离的第一表面和第二表面，引线框架包括基岛、间隔设于基岛至少一侧的第一引脚、间隔设于基岛至少一侧的键合部以及连接于键合部背离基一侧一侧的第二引脚；采用软焊料工艺在键合部的第一表面上至少设置第一芯片；其中，第一芯片具有相互背离的正面和背面，第一芯片的正面设有第一极和第二极，第一芯片的背面设有第三极，第一芯片的背面朝向键合部的第一表面，第三极与键合部电性连接；在键合部的第二表面设置DBC基板。上述半导体结构的制备方法，有利于在保证半导体结构散热的同时简化工艺工艺。
天眼查资料显示，无锡华润安盛科技有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润安盛科技有限公司参与招投标项目608次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
吉林省民航机场集团申请桥载静变...
国家知识产权局信息显示，吉林省民航机场集团有限公司申请一项名为“一种桥载静变电源连接状态的显示后视镜...
贵州电网申请基于改进VSG构网...
国家知识产权局信息显示，贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种基于改进VSG构网控制的储能型SOP黑...
沃成科技取得半导体传输阀专利，...
国家知识产权局信息显示，东莞市沃成科技有限公司取得一项名为“半导体传输阀”的专利，授权公告号CN22...
亿晶光电：1月9日融资买入28...
证券之星消息，1月9日，亿晶光电（600537）融资买入2831.66万元，融资偿还4682.94万...
爱思开海力士申请包括贯通电极的...
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括贯通电极的半导体芯片”的专利，公开号C...
使用单芯片 8 x 8 级联收...
来源：电子工程世界（EEWorld） 本文探讨了 AWR2188 等单芯片 8 x 8 雷达收发器如...
安波福申请结合压配与表面安装件...
国家知识产权局信息显示，安波福技术股份公司申请一项名为“结合压配与表面安装件压缩的屏蔽”的专利，公开...
科泰电源（300153）1月9...
证券之星消息，截至2026年1月9日收盘，科泰电源(300153)报收于36.03元，上涨7.2%，...
小米自研最强Soc 玄戒O2今...
快科技1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片...
芯片产业：1月9日融资买入12...
证券之星消息，1月9日，芯片产业（159310）融资买入124.6万元，融资偿还237.97万元，融...