南亚科技申请具有支撑加固结构的半导体元件的制造方法专利，提供一种半导体元件的制造方法
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2025-06-30 11:38:20
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有此支撑加固结构的半导体元件的制造方法”的专利，公开号CN120221422A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体元件的制造方法。此支撑加固结构包括一第一加固层，包括分别位于两个相邻的底部电极的顶表面上的两个连接部分；以及桥接该两个连接部分的一框架部分；以及一保护层，包括位于且顺应于该框架部分的一内表面上且位于该两个连接部分之间的一第一部分。该框架部分的该内表面垂直于该两个相邻的底部电极的多个顶表面。
来源：金融界
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