电子科技大学近日发布了28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务的公开招标公告,吸引了广泛关注。这一项目不仅是电子科技领域的一次重要采购机会,也为相关企业提供了展示实力的平台。项目预算高达470万元,投标人需在规定时间内提交投标文件,具体细节值得每位感兴趣的企业仔细了解。
首先,参与该项目的企业必须满足《中华人民共和国政府采购法》的相关规定,并确保其为中小企业。招标公告明确指出,供应商需在2025年12月24日至12月30日之间获取招标文件,地点位于成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼,时间为每天上午9:00至12:00,下午13:30至17:00。
获取招标文件时,供应商需要提供一些必要的证明文件,包括单位介绍信或法定代表人授权书原件,法定代表人身份证复印件及单位营业执照复印件等。这些材料是确保投标资格的重要保障,企业在准备时务必要仔细核对,确保材料的真实性和完整性。
关于投标文件的提交,截止时间为2026年01月13日10点30分(北京时间)。开标时间与提交截止时间相同,地点也在上述商务楼内。企业在提交文件时,应提前安排好时间,以免因交通等意外情况影响投标。
此次招标项目的合同履行期限为合同签订后90日内交付,企业需具备相应的技术能力和交付能力,以满足项目的要求。为了促进中小企业和残疾人福利性单位的发展,采购方特意设定了相关政策,增强了项目的社会责任感。
若有任何疑问,企业可以通过公告中提供的联系方式咨询采购人或采购代理机构,以获取更多信息。通过积极参与这样的项目,不仅可以提升企业的市场竞争力,也为行业的发展贡献一份力量。希望各相关企业能够把握此次机会,积极参与投标,共同推动电子科技领域的发展。