金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司申请一项名为“具有衬底接点的III-N半导体装置”的专利,公开号CN120239296A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请涉及具有衬底接点的III‑N半导体装置。半导体装置(100)包括:半导体衬底(102);III‑N半导体层(106),其位于所述半导体衬底上方;接触垫(114),其位于所述III‑N半导体层上;第一介电层(202),其位于所述III‑N半导体层上方;第一金属接点(502),其穿过所述第一介电层且接触所述接触垫;及第二金属接点(402MSP),其包含接触所述第一介电层的第一侧和接触第二介电层(506)的第二侧,且接触所述半导体衬底。
来源:金融界