迈普通信申请PCB差分线布线方法专利，减小BGA区域的布线压力
创始人
2026-01-08 21:09:00
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国家知识产权局信息显示，迈普通信技术股份有限公司申请一项名为“一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB”的专利，公开号CN121284833A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB，涉及PCB技术领域，通过差分线异层布线，节省了布线空间，减小了BGA区域的布线压力，且采用垂直耦合方式进行差分线的快速耦合，差分线耦合效果更强。本申请实施例提供了一种PCB差分线布线方法，所述PCB至少包括第一差分线，所述方法包括：在所述PCB中间层对所述第一差分线扇出布线，基于不进入焊盘禁布区域的原则，在球状栅格阵列区域内围绕走线焊盘对所述第一差分线扇出曲形走线。
天眼查资料显示，迈普通信技术股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本23362.07万人民币。通过天眼查大数据分析，迈普通信技术股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目793次，财产线索方面有商标信息77条，专利信息1956条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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