7月23日晚，红板科技连发多份公告，拟投资不超50亿元建设高阶改良型半加成法（mSAP）高端精密电路板项目。此外，公司还计划投资不超7亿元扩张高精密HDI电路板产能。

当天早盘，红板科技一度涨停，收报89.04元/股，上涨6.23%，成交额22.50亿元。因换手率高达31.87%，红板科技再度现身龙虎榜。数据显示，游资和机构抢筹积极，净买入额2.21亿元，占总成交金额的9.84%。

大手笔布局mSAP高端精密电路板项目

为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟使用不超过50亿元投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。

红板科技表示，项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，产品可广泛适配高端通讯电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。

公告还表示，市场对mSAP和高阶HDI电路板的采购需求稳步增长，高端精密PCB产品市场成长空间充足。公司深耕高端电子产业链，积累了稳定优质的行业客户资源，当前在手订单充足，可有效承接并消化本次项目的新增产能，保障产能有效落地。

拟不超7亿元扩张高精密HDI电路板产能

当晚，红板科技还公告称，为完善高精密HDI电路板产能布局，匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司拟实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，扩充高精密HDI电路板产能，预计总投资不超过7亿元。

按照规划，该项目建设期为24个月，计划分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生产及产能爬坡等工作，预计开工时间2027年1月。红板科技表示，当前高阶HDI产品需求增长迅速。公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技术改造与产能扩充，能够快速解决高精密HDI电路板产能瓶颈，提升产能规模，满足市场增长需求，巩固公司在高端PCB领域的市场地位。

拟推2026年股票期权激励计划

当晚，红板科技还披露《2026年股票期权激励计划(草案)》。该激励计划拟向激励对象授予的股票期权数量为740万份，占该激励计划草案公告时公司股本总额的0.98%。行权价格为71.46元/股，首次授予的激励对象共计866人，占公司员工总人数的比例为15.09%。

日前，红板科技披露了2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润4.8亿元-5.9亿元，同比增长100.12%-145.98%。红板科技表示，报告期内，公司强化采购端集中采购，有效严格管控成本；同时结合原材料成本波动情况合理传导产品售价。

此外，上半年，公司全资子公司吉安市辉阳电子有限公司竞拍取得江西志浩电子科技有限公司（现更名为“赣州红板科技有限公司”）100%股权，将其纳入合并报表范围。按企业会计准则确认营业外收入3.02亿元，使得报告期内合并报表归母净利润大幅增长。