晶合集成申请半导体结构制造方法专利，能提升制造良率
创始人
2026-01-10 23:07:46
0次
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”的专利，公开号CN121310636A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，方法包括以下步骤：提供一衬底，将衬底划分为多个第一类分区和多个第二类分区，其中第一类分区用于形成第一类器件，第二类分区用于形成第二类器件；同步蚀刻第一类分区和第二类分区的部分衬底，形成初始沟槽于衬底中；形成覆盖第一类分区和第二类分区的保护层；去除第一类分区的保护层，露出第一类分区的初始沟槽；蚀刻初始沟槽，并调整初始沟槽的槽壁形貌，形成西格玛沟槽；形成第一外延结构于西格玛沟槽中；去除第二类分区上的保护层，并露出第二类分区的初始沟槽；以及形成第二外延结构于第二类分区的初始沟槽中。本发明能提升制造良率，且减少光罩的使用频率，降低制造成本。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1561条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
2025年潍坊市跨境电子商务大...
大众网记者 杨晓玲 潍坊报道 1月9日，2025年潍坊市跨境电子商务大赛机关赛道决赛暨颁奖仪式举行，...
每周股票复盘：世运电路（603...
截至2026年1月9日收盘，世运电路（603920）报收于55.68元，较上周的48.41元上涨15...
每周股票复盘：新亚电子（605...
截至2026年1月9日收盘，新亚电子（605277）报收于23.06元，较上周的22.0元上涨4.8...
每周股票复盘：超颖电子（603...
截至2026年1月9日收盘，超颖电子（603175）报收于73.14元，较上周的68.2元上涨7.2...
每周股票复盘：联创光电（600...
截至2026年1月9日收盘，联创光电（600363）报收于73.33元，较上周的63.06元上涨16...
宁波全成锐璟电子取得一种落地台...
国家知识产权局信息显示，宁波全成锐璟电子有限公司取得一项名为“一种落地台灯”的专利，授权公告号CN2...
宏发电力申请温度传感器系统专利...
国家知识产权局信息显示，厦门宏发电力电器有限公司申请一项名为“一种温度传感器系统、管理方法及断路器”...
成都一大熊猫触摸电网后被电出惨...
1月7日，游客发视频称成都大熊猫繁育研究基地一大熊猫触摸电网后被电出惨叫。1月9日，记者从熊猫基地工...
晶合集成申请半导体结构制造方法...
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结...
大普通信申请芯片封装方法专利，...
国家知识产权局信息显示，广东大普通信技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法”的专利，公开号CN1...