大普通信申请芯片封装方法专利，能够有效降低加工成本
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2026-01-10 23:07:31
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国家知识产权局信息显示，广东大普通信技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法”的专利，公开号CN121311073A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装方法，包括提供一基板结构和一第二芯片，基板结构包括基座和设置于基座的第一芯片，第一芯片上设置第一焊盘；在第二芯片制备第二焊盘，第二焊盘的材质为锡；在第一芯片上设置阻焊层，阻焊层设置开窗结构，开窗结构和第一焊盘对应设置；使用贴片设备将第二芯片贴装于第一芯片，且第二焊盘与第一焊盘对应设置。本发明通过设置第二焊盘的材质为锡，锡的价格低，且无需使用植球机，有效降低第二焊盘的加工成本；使用贴片设备将第二芯片贴装于第一芯片，第二焊盘与第一焊盘对应设置，与现有使用倒装机将第二芯片和第一芯片连接相比，能够有效降低加工成本。
天眼查资料显示，广东大普通信技术股份有限公司，成立于2005年，位于东莞市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6213.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，广东大普通信技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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