苏州乾鸣半导体取得便于测试不同产品的测试模组专利
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2025-07-01 22:10:16
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司取得一项名为“一种测试模组”的专利，授权公告号CN223051391U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试模组，其技术方案是，包括安装架、设置在安装架上的测试座、位于测试座上方的压头组件和设置在安装架上且用于带动压头组件朝向测试座移动的驱动件，还包括设置在安装架上且用于定位压头组件的定位座、设置在定位座底面且位于压头组件上方的温控组件、设置在定位座上且用于调节压头组件压力的调节件和设置在调节件下方且位于压头组件上方的弹性件，所述弹性件一端与调节件连接，所述弹性件的另一端与压头组件连接。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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