凯思半导体等取得锡盘放卷装置及其中阻尼放卷组件专利
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2025-07-01 22:10:21
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，张家港凯思半导体有限公司;凯美半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种锡盘放卷装置及其中的阻尼放卷组件”的专利，授权公告号CN118771071B，申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示，张家港凯思半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，张家港凯思半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息250条，此外企业还拥有行政许可5个。
凯美半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯美半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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