苏州捷链微半导体取得低熔点锡球专利 熔化速度能够得到进一步提升
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2025-07-01 22:10:21
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州捷链微半导体材料有限公司取得一项名为“一种低熔点锡球”的专利，授权公告号CN223043880U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种低熔点锡球，涉及锡球领域，包括内球芯和抗氧化防护机构，所述内球芯的顶部呈环形阵列等距离开设有直通孔，且内球芯的侧边呈环形等距离开设有防滑弧形凹槽。该一种低熔点锡球，通过设置的直通孔和防滑弧形凹槽，使得抗氧化防护机构在熔融后锡球与热量的接触面更大，从而使得该锡球的熔化速度能够得到进一步提升，进而有效防止了锡球未完全熔化的情况出现，同时由于内球芯采用锡银铜金属层和锡铋金属层融合制成，使得该锡球的熔点更低，并且通过设置的抗氧化树脂层和抗氧化镀膜，使得该锡球的抗氧化性更加优良，从而避免了锡球在与空气之间长时间接触后出现氧化现象造成锡球的后续熔化和焊接质量受到干扰的情况发生。
天眼查资料显示，苏州捷链微半导体材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷链微半导体材料有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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