淮安若安电子申请芯片封装检漏装置专利，可快速识别残次品
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2026-01-17 15:37:12
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国家知识产权局信息显示，淮安若安电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装检漏装置”的专利，公开号CN121314933A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装检漏装置，属于芯片封装技术领域，包括检漏仪本体，检漏仪本体的上侧设有筛选部件，筛选部件包括贯穿设置在固定架内部的导管，气缸的伸缩端固定连接有移动板，移动板的下侧呈横向线性阵列排列开设有第一凹槽，检漏仪本体的上侧呈横向线性阵列排列开设有定位槽，定位槽的内部下侧开设有第二凹槽，本发明通过设置的显示灯在检测出物料存在缺陷后亮起，以用于快速识别残次品，由于物料在进行检漏时，可快速将存在明显泄漏或大漏孔的物料及时识别出来，然后再对存在较小泄漏或漏孔的物料进行识别，使得工作人员可通过对应位置显示灯亮起数量判断物料的品质，进而提高了物料的检漏效率。
天眼查资料显示，淮安若安电子科技有限公司，成立于2025年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安若安电子科技有限公司专利信息3条。
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来源：市场资讯
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