稳芯电子取得防裂激光切割加工装置专利,晶圆片切割质量好不会破裂
创始人
2026-01-17 16:10:09
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国家知识产权局信息显示,无锡市稳芯电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆片防裂激光切割加工装置”的专利,授权公告号CN223801765U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆片防裂激光切割加工装置,包括纯水盆,所述纯水盆内设有滤网,所述纯水盆的中部设有用于放置晶圆片的放置台;所述纯水盆的上方设有升降板,所述升降板上设有多块定位竖板,所述定位竖板可靠近或远离所述升降板的中心移动,每块所述定位竖板的底端均连接有定位块,各所述定位块配合对晶圆片进行定位固定;所述升降板的底部转动连接有转盘,所述转盘的底部设有由气缸驱动伸缩的调节杆,所述调节杆上安装有激光切割头。本实用新型能够根据需要切割出所需大小的晶圆片,晶圆片的切割质量好,不会出现破裂。

天眼查资料显示,无锡市稳芯电子科技有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市稳芯电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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