稳芯电子取得防裂激光切割加工装置专利，晶圆片切割质量好不会破裂
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2026-01-17 16:10:09
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国家知识产权局信息显示，无锡市稳芯电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆片防裂激光切割加工装置”的专利，授权公告号CN223801765U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆片防裂激光切割加工装置，包括纯水盆，所述纯水盆内设有滤网，所述纯水盆的中部设有用于放置晶圆片的放置台；所述纯水盆的上方设有升降板，所述升降板上设有多块定位竖板，所述定位竖板可靠近或远离所述升降板的中心移动，每块所述定位竖板的底端均连接有定位块，各所述定位块配合对晶圆片进行定位固定；所述升降板的底部转动连接有转盘，所述转盘的底部设有由气缸驱动伸缩的调节杆，所述调节杆上安装有激光切割头。本实用新型能够根据需要切割出所需大小的晶圆片，晶圆片的切割质量好，不会出现破裂。
天眼查资料显示，无锡市稳芯电子科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市稳芯电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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