汇芯半导体申请智能功率模块及其制造方法专利，减少了专用设备的投入成本
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2026-01-21 11:39:30
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国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种智能功率模块及其制造方法”的专利，公开号CN121358297A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于智能功率模块技术领域，公开了一种智能功率模块及其制造方法，智能功率模块包括基板、芯片功能层、功能模块组件和若干个智能功率模块引脚，其中功能模块组件包括金属衬底板、若干个功能元器件和若干个功能模块引脚，功能模块组件通过金属衬底板的贴装面贴装在芯片功能层上。本发明智能功率模块通过功能模块组件与芯片功能层的分层次集成设计，相比现有方案将所有功能芯片离散贴装于基板、依赖共晶焊与DA设备的复杂结构，功能模块组件以预集成形态的直接通过贴装面贴装于芯片功能层，无需额外铜散热片及共晶焊设备，减少了专用设备的投入成本。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息147条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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