有投资者在互动平台向强力新材提问:“过去一年里,贵公司开发的高温和低温固化PSPI产品系列,成功应用于FO-WLP、Chiplet等先进封装结构,为半导体行业发展贡献了重要力量。同时,贵公司的先进封装用电镀液产品在2.5D、3D先进封装制程中的出色表现,也赢得了客户的广泛认可。期待在新的一年里,强力新材能够继续保持技术创新优势,在电镀液和PSPI材料领域实现更大突破,为中国半导体材料产业的自主可控发展做出更加卓越的贡献!”
针对上述提问,强力新材回应称:“您好,公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)仍处于客户验证阶段,目前尚未通过验证。请您注意甄别非官方平台信息真伪,以公司官方公告及互动易回复的信息为准。同时提醒您,请理性对待市场热点,注意投资风险。谢谢!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯