阿里云申请芯片散热结构和终端设备专利，提升芯片的算力
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2025-07-02 20:09:23
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州阿里云飞天信息技术有限公司申请一项名为“芯片散热结构和终端设备”的专利，公开号CN120237104A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片散热结构和终端设备，其芯片散热结构包括电路板、设在所述电路板上的芯片组、设在所述电路板上的冷板、热管；所述芯片组包括主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片接触；所述热管的一端连接在所述冷板背离所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片接触。在本发明实施例提供的芯片散热结构中，通过热管分别与冷板和小芯片进行接触，能够有效的缩短小芯片的传热路径，降低芯片组的热阻，提升芯片散热结构的散热效果，从而提升芯片的算力。
天眼查资料显示，杭州阿里云飞天信息技术有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本102.9788万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州阿里云飞天信息技术有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1066条，专利信息527条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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