隔离光耦，即光耦隔离，是采用光耦合器进行隔离的一种技术。光耦合器由发光器件和光敏器件（有光敏二极管、光敏三极管、达林顿管、光集成电路等类型）封装在一起构成。

光耦隔离的基本原理是：当输入电信号施加到发光器件（如发光二极管LED）上时，LED发光，发出的光信号通过光隔离材料（通常为空气或透明塑料）传递到光敏器件，光敏器件接收到光信号后，将其转换为电信号输出，从而完成电气隔离。这种结构使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，主要是防止因电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间的干扰。

图示为奥伦德可控硅光耦OR-MOC3021 DIP-6

光耦隔离的主要优点包括：

1. 占空比任意可调。

2. 隔离耐压高。

3. 抗干扰能力强，带静电屏蔽的光耦容易购买，强弱电之间的隔离性能很好。另外，光耦属电流型器件，对电压性噪声能有效地抑制。

4. 传输信号范围从DC到数MHz，其中线性光耦尤其适用于信号反馈。

光耦隔离被广泛应用于多个领域，如：

1. 电源管理：在开关电源和变换器中，光耦用于反馈控制，确保电源的稳定运行和过载保护。

2. 工业自动化：在工业控制系统中，光耦常用于信号传输和控制，确保传输的安全性和可靠性。

3. 电动汽车：在电动汽车的控制系统中，光耦用于电池管理系统和电机控制，确保高电压与低电压之间的安全隔离。

4. 通信设备：在数据通信中，光耦用于高速信号的隔离传输，防止数据干扰和信号失真。

5. 家电产品：光耦在家电控制系统中用于隔离信号，确保用户与高电压部件之间的安全。

在选择光耦隔离器件时，需要考虑多个关键参数，以确保其在实际应用中的性能和可靠性。这些参数包括：

1. 电气隔离电压：选择光耦时应确保其电气隔离电压满足应用需求，通常要求至少在1kV以上，以确保在高电压环境下工作的安全性。

2. 输入和输出电流：输入电流应与控制电路的输出相匹配，输出电流需满足驱动负载的要求，以确保光耦的正常工作。

3. 传输延迟：对于高速信号传输，传输延迟应尽可能低，以满足系统的响应速度要求。一般选择延迟在100μs以内的光耦。

4. 共模抑制比（CMR）：共模抑制比是衡量光耦抗干扰能力的重要指标，选择具有高共模抑制比的光耦有助于提高信号的稳定性。

5. 封装类型：根据电路板设计和组装要求，选择合适的光耦封装类型，以便于安装和散热。

综上所述，隔离光耦作为一种重要的电子元件，在现代电子技术中发挥着不可或缺的作用。