浩远科技申请基于高铜柱的电路板双层封装方法专利，显著提升封装密度_电池知识

浩远科技申请基于高铜柱的电路板双层封装方法专利，显著提升封装密度

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2026-01-24 15:44:56

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国家知识产权局信息显示，江门市浩远科技有限公司申请一项名为“一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备”的专利，公开号CN121398638A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于高铜柱的电路板双层封装方法及其电子设备，通过提供导电基板，在导电基板上制备多个贯穿孔形成第一板体；在第一板体的上表面制备可溶解材料层形成第二板体；在第二板体的外露表面制备导电层形成第三板体，在第三板体的上表面及下表面区域制备绝缘层，得到第四板体，在第四板体的贯穿孔内电镀沉积铜层形成第五板体，去除第五板体的绝缘层、导电层及可溶解材料层形成具有铜导电柱的导电结构体；将铜导电柱的一端与第一封装层连接，得到初始封装结构；在初始封装结构中剥离导电结构体并保留铜导电柱，以及将铜导电柱的另一端与第二封装层连接，得到目标封装结构，进而实现了多功能模块集成，显著提升封装密度。

天眼查资料显示，江门市浩远科技有限公司，成立于2018年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18823.529411万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市浩远科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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