诺视科技申请MicroLED芯片封装单元专利，MicroLED芯片封装单元的尺寸可以做得更小
创始人
2026-01-28 18:12:05
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国家知识产权局信息显示，诺视科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种MicroLED芯片封装单元及其制备方法、头戴式显示设备”的专利，公开号CN121398297A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法，MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片，基板设有多个相互绝缘的第一焊盘；MicroLED芯片设于所述第一表面，且与所述第一焊盘电连接。通过基板上的第一焊盘可以实现与外部电路板的连接，从而实现对MicroLED芯片的控制，MicroLED芯片封装单元的尺寸可以做得更小，通用性也更佳，有利于克服现有的MicroLED芯片封装在柔性电路板上的封装结构适用场景不足的缺陷，降低了库存风险。而且，MicroLED芯片封装单元可以通过例如回流焊的方式与外部电路板焊连，连接也十分方便。
天眼查资料显示，诺视科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本411.8714万人民币。通过天眼查大数据分析，诺视科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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